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Vertiv (VRT) – US-Infrastrukturspezialist treibt KI-taugliche Rechenzentrumsarchitekturen voran und stellt neue modulare OCP-Systeme für Strom, Kühlung und Racks vor!

Der US-amerikanische Infrastrukturanbieter Vertiv präsentiert auf dem diesjährigen OCP Global Summit eine Reihe neuer, OCP-konformer Strom-, Kühl- und Racklösungen, die gezielt für den Aufbau hochverdichteter KI- und HPC-Rechenzentren entwickelt wurden. Im Mittelpunkt steht ein vollständig integriertes Ecosystem aus SmartIT-Racks, PowerIT-Stromverteilern und CoolChip-Kühlsystemen, das sich durch Modularität, Energieeffizienz und schnelle Implementierbarkeit auszeichnet. Ergänzt wird das Portfolio durch das PowerBar Track-Busbarsystem für die flexible Stromzufuhr von oben sowie durch CoolChip-Fluidmanifolds, die eine hocheffiziente Flüssigkühlung ermöglichen – ein entscheidender Faktor angesichts wachsender thermischer Anforderungen in KI-Workloads.
Laut Ramesh Menon, Vice President der IT-Systeme bei Vertiv, geht es bei der Einhaltung der OCP-Standards nicht nur um formale Kompatibilität, sondern um den realen Leistungsnachweis im Betrieb: "Wir integrieren Rack, Busway, Verkabelung und Verteilung zu einem ganzheitlichen System, das es Kunden erlaubt, KI-fähige Kapazitäten schneller und sicherer zu skalieren." Durch die vorgefertigten, getesteten Module will Vertiv Integrationsrisiken und Installationszeiten signifikant reduzieren – ein Aspekt, der insbesondere für Betreiber großer Cloud- und Hyperscale-Rechenzentren entscheidend ist. Anleger sehen in der zunehmenden Nachfrage nach energieeffizienter, modularer Infrastruktur für KI-Rechenzentren eine Chance für nachhaltiges Wachstum. Risiken bestehen indes in der Marktdurchdringung der neuen Standards und in der Abhängigkeit von Investitionszyklen im globalen Datacenter-Sektor.
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