SÜSS MicroTec (i.) ist gemäß den Daten vom 08. Mai mit einem starken 1. Quartal ins Geschäftsjahr 2025 gestartet. Der Umsatz stieg um 31,8 % auf 123,2 Mio. Euro, verglichen mit 93,5 Mio. Euro im Vorjahreszeitraum. Das EBIT erhöhte sich um 36,9 % auf 20,4 Mio. Euro, was einer verbesserten EBIT-Marge von 16,6 % entspricht. Das Ergebnis je Aktie aus fortgeführten Aktivitäten stieg um 44,4 % auf 0,78 Euro. Die Experten hatten für das 1. Quartal nur mit einem Umsatz in Höhe von 109,8 Mio. Euro und einer EBIT-Marge von 15,9 % kalkuliert. Der Auftragseingang lag bei 88,1 Mio. Euro, unter dem Vorjahreswert von 98,3 Mio. Euro. Dies ist teilweise auf Vorzieheffekte zurückzuführen, da einige Aufträge bereits im 4. Quartal 2024 eingegangen waren.
Trotz globaler Unsicherheiten, insbesondere durch angekündigte US-Zölle, hat der Konzern die Prognose für das Gesamtjahr 2025 bestätigt. Das Unternehmen erwartet einen Umsatz zwischen 470 Mio. und 510 Mio. Euro, eine Bruttomarge von 39 % bis 41 % und eine EBIT-Marge von 15 % bis 17 %. Zudem soll die Produktion in Taiwan bis Ende 2025 aufgenommen werden, um die Präsenz in Asien zu stärken.
Am 26. Mai 2025 präsentierte SÜSS MicroTec dann die neue Plattform XBC300 Gen2 D2W – eine hochintegrierte Lösung für das Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding. Diese Innovation verspricht nicht nur technologische Fortschritte, sondern auch strategische Vorteile für das Unternehmen. Die XBC300 Gen2 D2W ermöglicht das Die-to-Wafer-Bonden auf 200-mm- und 300-mm-Substraten mit einer Post-Bond-Genauigkeit von unter +/-200 nm. Dank der Integration aller Prozessschritte in einer vollautomatisierten Lösung bietet die Plattform eine Platzersparnis von bis zu 40 % im Vergleich zu anderen vollintegrierten D2W-Hybrid-Bonding-Lösungen. Mit der Einführung der XBC300 Gen2 D2W komplettiert SÜSS MicroTec sein Hybrid-Bonding-Portfolio, das nun leistungsstarke Lösungen für Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W) und kombinierte D2W/W2W-Prozesse umfasst. Diese Erweiterung stärkt die Position des Unternehmens als führender Anbieter integrierter Hybrid-Bonding-Lösungen für anspruchsvolle Fertigungsanforderungen.
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