Laut einem Bericht von The Information, eine auf die Technologiebranche fokussierte amerikanische Wirtschaftspublikationsseite, haben der angeschlagene Chiphersteller Intel (INTC) und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) eine vorläufige Vereinbarung zur Gründung eines Joint Ventures zum Betrieb einiger Intel-Fertigungsanlagen getroffen. Die Intel-Aktie legte am Donnerstag, den 3. April 2025, aufgrund dieser Gerüchte um 2 % zu, während die TSMC-Aktie aufgrund eines allgemeinen Rückgangs um fast 8 % an Wert verlor, da Sorgen über die von der Trump-Administration angekündigten neuen Zölle die Märkte erschütterten.
TSMC würde 20 % an einem Joint Venture übernehmen
Unter Berufung auf zwei mit der Angelegenheit vertrauten Personen, würde TSMC einen Anteil von 20 % an dem fusionierten Unternehmen übernehmen. Intel würde zusammen mit anderen bisher ungenannten US-Halbleiterunternehmen die Mehrheit der Anteile an dem Joint Venture halten. Im Gegenzug für seinen Anteil würde sich TSMC um qualifizierte Schulungen im Chipbereich kümmern und Einblicke in die Chipherstellungstechniken anbieten, die man in seinen fast 40 Jahren im Gießereigeschäft sammeln konnte. Das taiwanesische Unternehmen hat sich seit seiner Gründung 1987 von Morris Chang zu einem der führenden Halbleitergießereien in der Branche entwickelt und produziert für die großen amerikanischen Technologiefirmen wie Apple, Nvidia oder AMD ihre Chips. Die Meldung über den vorläufigen Deal erfolgte zudem weniger als einen Tag, nachdem Präsident Trump ein umfassendes Paket von Zöllen auf Importwaren aus anderen Ländern angekündigt hatte.
Einige Intel-Führungskräfte lehnen das Joint Venture noch ab
Bisher ist das Joint Venture noch nicht offiziell verkündet worden, sondern die Firmen der Halbleiterindustrie stecken noch mitten in den Verhandlungsgesprächen. Laut The Information konnte man bis jetzt noch keine endgültige Einigung erzielen, da einige Intel-Führungskräfte den Zusammenschluss ablehnen. Doch laut Gerüchten aus Reihen der asiatischen Lieferkette zufolge, plane Intel die mögliche Ausgliederung seiner Fertigungseinheit mit einer möglichen Beteiligung durch TSMC. Viele Analysten halten den Schritt für sinnvoll und würden den Fokus von Intel auf die Fertigung, eine seiner Kernkompetenzen, begrüßen. Intels Foundry-Sparte produziert Chips für Drittkunden und das Unternehmen ist schon seit längerem Gegenstand von Deal-Spekulationen.
Strategie des neuen CEO Lip-Bu Tan erhält das Vertrauen
Lip-Bu Tan hat bei der Eröffnungsrede zur Intel Vision 2025 die wichtigsten Prioritäten skizziert und er möchte seine Erfahrung nutzen, um die entwicklungs- und kundenorientierte Innovationskultur bei Intel wiederzubeleben. Obwohl man derzeit mit dem Verlust an Ingenieurtalenten, mangelnde Innovation und dem Vertrauensverlust seiner Kunden zu kämpfen hat, möchte er Intel in den kommenden Jahren wieder besser positionieren. Er selbst ist überzeugt vom Turnaround-Potenzial seiner Firma und wird Ende April weitere Details zu Intels Foundry-Strategie veröffentlichen. Am 29. April 2025 wird Lip-Bu Tan das jährliche Flaggschiff-Event, die Intel Foundry Direct Connect-Veranstaltung in San Jose, Kalifornien, eröffnen. Anschließend werden Intel-Manager Einblicke in die Strategie, Prozesstechnologie, dem Advanced Packaging, Tests und den Fortschritten der Intel Foundry geben.
TSMC investiert bis zu 100 Mrd. USD in den USA
Bereits Anfang März hatte TSMC gemeinsam mit mehreren großen US-Chipherstellern, darunter Nvidia, AMD, Broadcom und Qualcomm, ein Joint Venture zum Betrieb der Produktionsanlagen von Intel vorgeschlagen. Laut einer offiziellen Pressemitteilung möchte TSMC seine US-Investitionen in den nächsten vier Jahren um weitere 100 Mrd. USD in die fortschrittliche Halbleiterfertigung erhöhen, um seine Präsenz im amerikanischen Markt zu erhöhen. Die Zukunft der KI erfordert es massiv in die Fertigung von fortschrittlichen Chips zu investieren. TSMC möchte seine Halbleiterfertigung in Phoenix, Arizona, deutlich ausbauen. Die Erweiterung umfasst Pläne für drei neue Fertigungsanlagen, zwei Advanced-Packaging-Anlagen und ein großes Forschungs- und Entwicklungszentrum. Dieses Projekt wird zur bisher größten ausländischen Direktinvestition in der US-Geschichte. Neben einem Mehrwert für die KI und den innovativen Anwendungen, schafft das Vorhaben voraussichtlich bis zu 40.000 Arbeitsplätze im Baugewerbe und mehr als 10.000 hochbezahlte Hightech-Arbeitsplätze in der Chipfertigung.
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